ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული
ჩაშენებული – სისტემა ჩიპზე (SoC)
მწარმოებელი Intel
სერია Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
პაკეტის უჯრა
პროდუქტის სტატუსი საწყობში
არქიტექტურა MCU, FPGA
ძირითადი პროცესორი Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CoreSight™-ით
ფლეშის ზომა -
ოპერატიული მეხსიერება 64 KB
პერიფერიული მოწყობილობები DMA, POR, WDT
დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
სიჩქარე 700 MHz
მთავარი ატრიბუტი FPGA – 85K ლოგიკური ელემენტები
სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 125°C (TJ)
პაკეტი/შეფუთვა 896-BGA
Supplier Device Packaging 896-FBGA (31×31)
