პროდუქტის თვისებები
ტიპი აღწერა არჩევა
კატეგორია ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი Intel
სერია Cyclone® III
პაკეტის უჯრა
პროდუქტის სტატუსი საწყობში
LAB/CLB-ის რაოდენობა 2475
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა 39600
სულ RAM ბიტი 1161216
I/O რაოდენობა 535
ძაბვა - იკვებება 1.15V ~ 1.25V
ინსტალაციის ტიპი ზედაპირის სამაგრის ტიპი
სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი/შეფუთვა 780-BGA
Supplier Device Packaging 780-FBGA (29×29)
