პროდუქტის თვისებები
TYPE | აღწერე | არჩევა |
კატეგორია | ინტეგრირებული წრე (IC) ჩაშენებული - მიკროკონტროლერები | |
მწარმოებელი | NXP USA Inc. | |
სერია | MPC55xx ქორივა | |
პაკეტი | უჯრა | |
პროდუქტის სტატუსი | არ არის ხელმისაწვდომი ახალი დიზაინისთვის | |
ძირითადი პროცესორი | e200z6 | |
ბირთვის სპეციფიკაცია | 32 ბიტიანი ერთ ბირთვიანი | |
სიჩქარე | 132 MHz | |
დაკავშირება | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
პერიფერიული მოწყობილობები | DMA, POR, PWM, WDT | |
I/O რაოდენობა | 256 | |
პროგრამის შენახვის მოცულობა | 2 მბ (2 მ x 8) | |
პროგრამის მეხსიერების ტიპი | ფლეში | |
EEPROM სიმძლავრე | - | |
ოპერატიული მეხსიერების ზომა | 64K x 8 | |
ძაბვა – კვების წყარო (Vcc/Vdd) | 1.35V ~ 1.65V | |
მონაცემთა გადამყვანი | A/D 40x12b | |
ოსცილატორის ტიპი | გარე | |
Ოპერაციული ტემპერატურა | -55°C ~ 125°C (TA) | |
ინსტალაციის ტიპი | ზედაპირის სამაგრის ტიპი | |
პაკეტი/დანართი | 416-BBGA | |
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა | 416-PBGA (27×27) | |
პროდუქტის ძირითადი ნომერი | MPC5554 |
დოკუმენტაცია და მედია
რესურსის ტიპი | ᲑᲛᲣᲚᲘ |
სპეციფიკაციები | MPC5554 მონაცემთა ფურცელი MPC5553,54 Ref სახელმძღვანელო |
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია | NXP USA Inc REACH211 სერთიფიკატი NXP USA Inc RoHS3 Cert |
გამორჩეული პროდუქტები | ბილეთების გამყიდველი მანქანა |
PCN დიზაინი/სპეციფიკაცია | სპილენძის მავთულის კონვერტაცია 30/მარ/2015 წ MPC5554, MPC5561 Errata 25/ივლ/2013 |
PCN ასამბლეა/წყარო | დამწვრობის ოპტიმიზაცია 01/აგვ/2014 |
PCN პაკეტი | ყველა Dev Label-ის განახლება 15/დეკ/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/დეკ/2020 |
HTML სპეციფიკაციები | MPC5554 მონაცემთა ფურცელი |
ერატა | MCP5554 ნიღბის ნაკრები Errata |
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები | აღწერე |
RoHS სტატუსი | არ შეესაბამება RoHS-ს |
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | 3 (168 საათი) |
REACH სტატუსი | არა-REACH პროდუქტები |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |