პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – სისტემა ჩიპზე (SoC)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
ავტომობილები, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
არქიტექტურა
MCU, FPGA
ძირითადი პროცესორი
ორმაგი ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CoreSight™-ით
ფლეშის ზომა
-
ოპერატიული მეხსიერების ზომა
256 კბ
პერიფერიული მოწყობილობები
DMA
დაკავშირება
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
სიჩქარე
667 MHz
მთავარი ატრიბუტი
Artix™-7 FPGA, 28K ლოგიკური უჯრედები
ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
400-LFBGA, CSPBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
400-CSPBGA (17×17)
I/O რაოდენობა
130
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
XA Zynq-7000 მიმოხილვა
Zynq-7000 SoC სპეციფიკაცია
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
HTML სპეციფიკაციები
Zynq-7000 SoC სპეციფიკაცია
XA Zynq-7000 მიმოხილვა
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
4 (72 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001