პროდუქტის თვისებები
| TYPE | აღწერე |
| კატეგორია | ინტეგრირებული წრე (IC) ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| მწარმოებელი | AMD Xilinx |
| სერია | Spartan®-3 |
| პაკეტი | უჯრა |
| პროდუქტის სტატუსი | საწყობში |
| LAB/CLB-ის რაოდენობა | 480 |
| ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა | 4320 |
| სულ RAM ბიტი | 221184 |
| I/O რაოდენობა | 173 |
| კარიბჭის ნომერი | 200000 |
| ძაბვა - იკვებება | 1.14V ~ 1.26V |
| ინსტალაციის ტიპი | ზედაპირის სამაგრის ტიპი |
| Ოპერაციული ტემპერატურა | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| პაკეტი/დანართი | 256-LBGA |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა | 256-FTBGA (17×17) |
| პროდუქტის ძირითადი ნომერი | XC3S200 |
დოკუმენტაცია და მედია
| რესურსის ტიპი | ᲑᲛᲣᲚᲘ |
| სპეციფიკაციები | Spartan-3 FPGA Spartan-3/3A/3E FPGA მომხმარებლის სახელმძღვანელო |
| პროდუქტის სასწავლო მოდულები | Spartan-3 თაობა |
| გარემოსდაცვითი ინფორმაცია | Xiliinx RoHS3 სერთიფიკატი Xilinx REACH211 სერთიფიკატი |
| HTML სპეციფიკაციები | Spartan-3/3A/3E FPGA მომხმარებლის სახელმძღვანელო Spartan-3 FPGA |
| ერატა | XC3S200 FPGA შეცდომა |
გარემოს და ექსპორტის კლასიფიკაცია
| ატრიბუტები | აღწერე |
| RoHS სტატუსი | შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას |
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | 3 (168 საათი) |
| REACH სტატუსი | არა-REACH პროდუქტები |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
