პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Spartan®-3
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
LAB/CLB ნომერი
480
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
4320
სულ RAM ბიტი
221184
I/O რაოდენობა
173
კარიბჭის ნომერი
200000
ძაბვა - იკვებება
1.14V ~ 1.26V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
Ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
256-LBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
256-FTBGA (17×17)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC3S200
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Spartan-3 FPGA
Spartan-3/3A/3E FPGA მომხმარებლის სახელმძღვანელო
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
EDA/CAD მოდელი
XC3S200-4FTG256I ულტრა ბიბლიოთეკარის მიერ
ერატა
XC3S200 FPGA შეცდომა
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
