პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Spartan®-3
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
შეწყდა
LAB/CLB-ის რაოდენობა
192
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
1728 წ
სულ RAM ბიტი
73728
I/O რაოდენობა
124
კარიბჭის ნომერი
50000
ძაბვა - იკვებება
1.14V ~ 1.26V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
ოპერაციული ტემპერატურა
0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
208-BFQFP
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
208-PQFP (28×28)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC3S50
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Spartan-3 FPGA
პროდუქტის სასწავლო მოდულები
გაფართოებული Spartan 3A FPGA ოჯახი
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
EDA/CAD მოდელი
XC3S50-4PQG208C ულტრა ბიბლიოთეკარის მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
