პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Spartan®-3
პაკეტი
ნაყარი
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
LAB/CLB-ის რაოდენობა
192
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
1728 წ
სულ RAM ბიტი
73728
I/O რაოდენობა
63
კარიბჭის ნომერი
50000
ძაბვა - იკვებება
1.14V ~ 1.26V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
Ოპერაციული ტემპერატურა
0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
100-TQFP
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
100-VQFP (14×14)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC3S50
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Spartan-3 FPGA
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
PCN ასამბლეა/წყარო
Mult Dev LeadFrame Chg 29/ოქტ/2018
EDA/CAD მოდელი
XC3S50-4VQ100C ულტრა ბიბლიოთეკარის მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
არ შეესაბამება RoHS-ს
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
