პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Spartan®-3
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
LAB/CLB ნომერი
8320
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
74880
სულ RAM ბიტი
1916928 წ
I/O რაოდენობა
489
კარიბჭის ნომერი
5000000
ძაბვა - იკვებება
1.14V ~ 1.26V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
Ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
676-BGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
676-FBGA (27×27)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC3S5000
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Spartan-3 FPGA
პროდუქტის სასწავლო მოდულები
გაფართოებული Spartan 3A FPGA ოჯახი
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
EDA/CAD მოდელი
XC3S5000-4FGG676I ულტრა ბიბლიოთეკარის მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
