პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Kintex®-7
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
LAB/CLB ნომერი
5125
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
65600
სულ RAM ბიტი
4976640
I/O რაოდენობა
300
ძაბვა - იკვებება
0.97V ~ 1.03V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
Ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
676-BBGA, FCBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
676-FCBGA (27×27)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC7K70
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Kintex-7 FPGAs მონაცემთა ცხრილი
7 სერიის FPGA მიმოხილვა
პროდუქტის სასწავლო მოდულები
სერიის 7 Xilinx FPGA-ების გაძლიერება TI ენერგიის მართვის გადაწყვეტილებებით
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
გამორჩეული პროდუქტები
TE0741 სერია Xilinx Kintex®-7-ით
PCN დიზაინი/სპეციფიკაცია
Mult Dev Material Chg 16/დეკ/2019
შეტყობინებები 31/ოქტ/2016
EDA/CAD მოდელი
XC7K70T-1FBG676I SnapEDA-ს მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
4 (72 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
