პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – სისტემა ჩიპზე (SoC)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Zynq®-7000
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
არქიტექტურა
MCU, FPGA
ძირითადი პროცესორი
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CoreSight™-ით
ფლეშის ზომა
-
ოპერატიული მეხსიერების ზომა
256 კბ
პერიფერიული მოწყობილობები
DMA
დაკავშირება
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
სიჩქარე
667 MHz
მთავარი ატრიბუტი
Artix™-7 FPGA, 23K ლოგიკური უჯრედები
Ოპერაციული ტემპერატურა
0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
225-LFBGA, CSPBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
225-CSPBGA (13×13)
I/O რაოდენობა
54
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC7Z007
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Zynq-7000 All Programmable SoC მიმოხილვა
Zynq-7000 SoC სპეციფიკაცია
Zynq-7000 მომხმარებლის სახელმძღვანელო
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
გამორჩეული პროდუქტები
TE0723 ArduZynq სერია Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC-ებით
ყველა პროგრამირებადი Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD მოდელი
XC7Z007S-1CLG225C SnapEDA-ს მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
