პროდუქტის თვისებები
TYPE DESCRIBE
კატეგორია ინტეგრირებული წრე (IC)
მეხსიერება – კონფიგურაციის PROM FPGA-სთვის
მწარმოებელი AMD Xilinx
სერია -
შეფუთვის მილების ფიტინგები
პროდუქტის სტატუსი შეწყვეტილია
პროგრამირებადი ტიპი პროგრამირებადი სისტემაში
საცავი 4 Mb
ძაბვა - იკვებება 3V ~ 3.6V
სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 85°C
ინსტალაციის ტიპი ზედაპირის სამაგრის ტიპი
შეფუთვა/შეფუთვა 20-TSSOP (0,173″, 4,40მმ სიგანე)
მომწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა 20-TSSOP
პროდუქტის ძირითადი ნომერი XCF04
შეატყობინე შეცდომა
ახალი პარამეტრული ძებნა
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპის ბმული
სპეციფიკაციები XCFxx(S,P) პლატფორმა Flash PROMS
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
PCN პროდუქტის შეცვლა/შეწყვეტა Mult Dev EOL 17/მაი/2021
სიცოცხლის დასასრული 10/იან/2022
PCN ასამბლეა/წყაროს მდებარეობა Chg 22/Feb/2016
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები აღწერს
RoHS სტატუსი შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) 3 (168 საათი)
REACH სტატუსი არა-REACH პროდუქტები
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
