პროდუქტის თვისებები
TYPE DESCRIBE
კატეგორია ინტეგრირებული წრე (IC)
მეხსიერება – კონფიგურაციის PROM FPGA-სთვის
მწარმოებელი AMD Xilinx
სერია -
პაკეტის უჯრა
პროდუქტის სტატუსი შეწყვეტილია
პროგრამირებადი ტიპი პროგრამირებადი სისტემაში
საცავი 8 Mb
ძაბვა - იკვებება 1.65V ~ 2V
სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 85°C
ინსტალაციის ტიპი ზედაპირის სამაგრის ტიპი
პაკეტი/დანართი 48-TFBGA, CSPBGA
მომწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა 48-CSP (8×9)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი XCF08
შეატყობინე შეცდომა
ახალი პარამეტრული ძებნა
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპის ბმული
სპეციფიკაციები XCFxx(S,P) პლატფორმა Flash PROMS
პლატფორმა Flash PROM მომხმარებლის სახელმძღვანელო
პლატფორმის Flash PROM ვერსიები
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
PCN პროდუქტის ცვლილება/შეწყვეტა სიცოცხლის ბოლომდე 10/იან/2022
Mult Dev EOL 17/მაი/2021
HTML სპეციფიკაციები პლატფორმის Flash PROM მომხმარებლის სახელმძღვანელო
პლატფორმის Flash PROM ვერსიები
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები აღწერს
RoHS სტატუსი არ შეესაბამება RoHS-ს
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) 3 (168 საათი)
REACH სტატუსი არა-REACH პროდუქტები
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
