პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
მეხსიერება – კონფიგურაციის PROM FPGA-სთვის
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
-
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
შეწყდა
პროგრამირებადი ტიპი
პროგრამირებადი სისტემაში
შენახვა
8 მბ
ძაბვა - იკვებება
1.65V ~ 2V
ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 85°C
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
პაკეტი/დანართი
48-TFSOP (0,724″, 18,40მმ სიგანე)
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
48-TSOP
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XCF08
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
XCFxx(S,P) პლატფორმა Flash PROMS
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
PCN პროდუქტის შეცვლა/შეწყვეტა
სიცოცხლის დასასრული 10/იან/2022
Mult Dev EOL 17/მაი/2021
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
