პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – სისტემა ჩიპზე (SoC)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
არქიტექტურა
MCU, FPGA
ძირითადი პროცესორი
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™-ით, Dual Core ARM® Cortex™-R5 CoreSight™-ით
ფლეშის ზომა
-
ოპერატიული მეხსიერების ზომა
256 კბ
პერიფერიული მოწყობილობები
DMA, WDT
დაკავშირება
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
სიჩქარე
533 MHz, 1.3 GHz
მთავარი ატრიბუტი
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ ლოგიკური უჯრედები
ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
784-BFBGA, FCBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
784-FCBGA (23×23)
I/O რაოდენობა
252
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XCZU2
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Zynq UltraScale+ MPSoC მიმოხილვა
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
EDA/CAD მოდელი
XCZU2CG-2SFVC784I SnapEDA-ს მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
4 (72 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
