პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
ჩაშენებული – FPGA (Field Programmable Gate Array)
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
Kintex®-7
პაკეტი
უჯრა
პროდუქტის სტატუსი
საწყობში
LAB/CLB ნომერი
31775
ლოგიკური ელემენტების/ერთეულების რაოდენობა
406720
სულ RAM ბიტი
29306880
I/O რაოდენობა
400
ძაბვა - იკვებება
0.97V ~ 1.03V
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
Ოპერაციული ტემპერატურა
0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი/დანართი
676-BBGA, FCBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
676-FCBGA (27×27)
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XC7K410
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
Kintex-7 FPGAs მონაცემთა ცხრილი
7 სერიის FPGA მიმოხილვა
პროდუქტის სასწავლო მოდულები
სერიის 7 Xilinx FPGA-ების გაძლიერება TI ენერგიის მართვის გადაწყვეტილებებით
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
გამორჩეული პროდუქტები
TE0741 სერია Xilinx Kintex®-7-ით
PCN დიზაინი/სპეციფიკაცია
პროდუქტის მარკირება Chg 31/ოქტ/2016
Mult Dev Material Chg 16/დეკ/2019
PCN პაკეტი
მრავალჯერადი მოწყობილობები 26/ივნ/2017
ერატა
Kintex-7 FPGA CES Errata
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
4 (72 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
