პროდუქტის თვისებები
| TYPE | აღწერე |
| კატეგორია | ინტეგრირებული წრე (IC) ჩაშენებული – სისტემა ჩიპზე (SoC) |
| მწარმოებელი | AMD Xilinx |
| სერია | Zynq®-7000 |
| პაკეტი | უჯრა |
| პროდუქტის სტატუსი | საწყობში |
| არქიტექტურა | MCU, FPGA |
| ძირითადი პროცესორი | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CoreSight™-ით |
| ფლეშის ზომა | - |
| ოპერატიული მეხსიერების ზომა | 256 კბ |
| პერიფერიული მოწყობილობები | DMA |
| დაკავშირება | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| სიჩქარე | 766 MHz |
| მთავარი ატრიბუტი | Artix™-7 FPGA, 23K ლოგიკური უჯრედები |
| Ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| პაკეტი/დანართი | 400-LFBGA, CSPBGA |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა | 400-CSPBGA (17×17) |
| I/O რაოდენობა | 100 |
| პროდუქტის ძირითადი ნომერი | XC7Z007 |
დოკუმენტაცია და მედია
| რესურსის ტიპი | ᲑᲛᲣᲚᲘ |
| სპეციფიკაციები | Zynq-7000 SoC სპეციფიკაცია Zynq-7000 All Programmable SoC მიმოხილვა Zynq-7000 მომხმარებლის სახელმძღვანელო |
| გარემოსდაცვითი ინფორმაცია | Xiliinx RoHS3 სერთიფიკატი Xilinx REACH211 სერთიფიკატი |
| გამორჩეული პროდუქტები | TE0723 ArduZynq სერია Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC-ებით ყველა პროგრამირებადი Zynq®-7000 SoC |
| HTML სპეციფიკაციები | Zynq-7000 All Programmable SoC მიმოხილვა Zynq-7000 მომხმარებლის სახელმძღვანელო Zynq-7000 SoC სპეციფიკაცია |
გარემოს და ექსპორტის კლასიფიკაცია
| ატრიბუტები | აღწერე |
| RoHS სტატუსი | შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას |
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | 3 (168 საათი) |
| REACH სტატუსი | არა-REACH პროდუქტები |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
