პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
მეხსიერება – კონფიგურაციის PROM FPGA-სთვის
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
-
პაკეტი
მილის ფიტინგები
პროდუქტის სტატუსი
შეწყდა
პროგრამირებადი ტიპი
პროგრამირებადი სისტემაში
შენახვა
1მბ
ძაბვა - იკვებება
3V ~ 3.6V
ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 85°C
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
პაკეტი/დანართი
20-TSSOP (0,173″, 4,40მმ სიგანე)
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
20-TSSOP
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XCF01
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
XCFxx(S,P) პლატფორმა Flash PROMS
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
PCN პროდუქტის შეცვლა/შეწყვეტა
Mult Dev EOL 17/მაი/2021
სიცოცხლის დასასრული 10/იან/2022
PCN ასამბლეა/წყარო
მდებარეობა Chg 22/Teb/2016
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
შეესაბამება ROHS3 სპეციფიკაციას
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
