პროდუქტის თვისებები
TYPE
აღწერე
კატეგორია
ინტეგრირებული წრე (IC)
მეხსიერება – კონფიგურაციის PROM FPGA-სთვის
მწარმოებელი
AMD Xilinx
სერია
-
პაკეტი
მილის ფიტინგები
პროდუქტის სტატუსი
ბოლო გაყიდვა
პროგრამირებადი ტიპი
პროგრამირებადი სისტემაში
შენახვა
2 მბ
ძაბვა - იკვებება
3V ~ 3.6V
ოპერაციული ტემპერატურა
-40°C ~ 85°C
ინსტალაციის ტიპი
ზედაპირის სამაგრის ტიპი
პაკეტი/დანართი
20-TSSOP (0,173″, 4,40მმ სიგანე)
მიმწოდებელი მოწყობილობის შეფუთვა
20-TSSOP
პროდუქტის ძირითადი ნომერი
XCF02
მედია და ჩამოტვირთვები
რესურსის ტიპი
ᲑᲛᲣᲚᲘ
სპეციფიკაციები
XCFxx(S,P) პლატფორმა Flash PROMS
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია
Xiliinx RoHS სერთიფიკატი
Xilinx REACH211 სერთიფიკატი
PCN პროდუქტის შეცვლა/შეწყვეტა
მრავალი მოწყობილობა 01/ივნ/2015
Mult Device EOL Rev3 9/მაი/2016
სიცოცხლის დასასრული 10/იან/2022
PCN ნაწილის სტატუსის შეცვლა
ნაწილები ხელახლა გააქტიურებულია 25/აპრ/2016
EDA/CAD მოდელი
xcf02svo20c ულტრა ბიბლიოთეკარის მიერ
გარემო და ექსპორტის კლასიფიკაცია
ატრიბუტები
აღწერე
RoHS სტატუსი
არ შეესაბამება RoHS-ს
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)
3 (168 საათი)
REACH სტატუსი
არა-REACH პროდუქტები
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
